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黑芝麻智能定位于Tier 2,国产车规级芯片2025年能否上车成为市场竞争关键

汽车 2022年09月21日 11:26 24 用户上传

近两年,自动驾驶成为汽车行业绕不开躲不过的一个热点话题,无论是传统主机厂、造车新势力、科技大佬、物流巨头都进军自动驾驶领域,虽然目前仍因技术及法规的约束有一定的局限性,但这片万亿级的蓝海市场任谁都不愿失之交臂。

而在自动驾驶技术的底层,芯片行业也是大家关注的焦点,目前国内也由政策导向大力发展半导体行业,而“卡脖子”的问题也如芒在背。

9月14日,自动驾驶计算芯片研发企业黑芝麻智能在北京举办技术开放日暨媒体沟通会,通过全面展示黑芝麻智能的“芯”科技和面对面交流,让更多主流媒体深入了解黑芝麻智能和自动驾驶芯片的技术发展情况。

自动驾驶作为在汽车智能化里边非常有代表性的技术,也越来越多地成为新款汽车里的标配。智能化和电气化的快速发展,驱动汽车对半导体,包括先进半导体的需求大幅提升,黑芝麻智能所处的大算力自动驾驶车规级芯片赛道,也成了汽车行业和芯片行业高度关注的话题。

定位Tier 2,三年窗口期力争增量市场

芯片短缺已经持续近两年的时间,虽然有所缓解,但“芯片荒”和我国对科技自立自强发展的高度重视,使芯片持续成为行业焦点。为抢占未来科技发展的制高点,今年以来欧洲、美国、日本、韩国等多个主要市场相继出台政策扶持本土半导体产业发展。据相关统计数据显示,仅2022年,全球芯片产业的资本投资总量就预计高达1900亿美元。

在智能电动汽车领域,中国车企发展速度领先全球,安全、可靠的本土供应链体系是支撑中国自主品牌车企快速技术迭代的关键。

黑芝麻智能作为产业的一环,面对行业变革和机遇,黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示:“三年之内,中国本土的汽车品牌市场占有率将可能超过合资品牌。黑芝麻智能定位于Tier 2,致力于打造自动驾驶的算力平台,希望通过领先的芯片技术,赋能产业形成了面向车和路的不同的解决方案,让车变得越来越“聪明”,让路变得越来越“智能。”

杨宇欣还强调,2025年对本土芯片厂商来说是比较关键的时间节点。由于行业的特殊性,前期的匹配及实验的阶段要耗时2-3年左右。不同于MCU芯片,自动驾驶芯片是蓝海,而国产芯片厂不是从别人手里抢市场,而是争夺新增的市场。不久的未来,中美芯片企业会成为博弈的主要对手。对于国产芯片,2025年之前能否上车非常关键。

数据和算力推动自动驾驶落地

随着汽车行业迈进智能电动车时代,人们对于车的需求转为更轻松、更安全、更智能的驾驶体验。在技术角度,自动驾驶的普及,很重要的推动力是汽车电子电气架构的演进,而推动演进有两个主要技术点,一个是数据,一个是算力。

数据是下一代智能汽车的“血液”,电子电气架构的演进方向是保证非常大量数据的高速流转,从而进一步支撑其上所部署的功能,这就涉及到对数据进行处理,需要更强算力的芯片来支撑电子电气架构的演变。

关于自动驾驶算力的计算方法,黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示,芯片具备乘加器的数量决定了它的卷积能力。芯片算力TOPS可以通过乘加器数量、频率赫兹等指标,客观地总结计算出来。黑芝麻智能基于自主研发的两大核心IP所打造的华山二号A1000系列芯片,算力达58TOPS(INT8),是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片,同时可支持高阶行泊一体。

按照黑芝麻的说法,58TOPS其实是真实应用于自动驾驶高进度AI计算的算力,不含任何水分。瞄准的仍然是L2级L2+的辅助驾驶市场。

技术路线的取舍与竞争

黑芝麻提出了自动驾驶芯片的两条技术路线之争。第一条路线,是英伟达代表的通用GPU架构。黑芝麻认为,GPU是完全的开放通用,面向所有场景都是统一的软硬件的架构。但在车端,对于车企采购和消费者来说,太贵了。现在大家用英伟达,是没得选,相当于把研发验证阶段的方案直接挪用, 直接写程序就可以了。但对于今后智能汽车上百万甚至千万的出货量来说,需要考虑的是芯片PPA(性能/功耗/尺寸),和成本各个因素的平衡。

另一条则是特斯拉、高通、Mobileye,华为、也包括黑芝麻走的ASIC(专用集成电路)技术路线。面向自动驾驶相关主流的网络、模型、算子进行开发。与通用GPU相比,在相同性能之下,它的面积更小,意味着成本更低,功耗更小,也会成为未来更主要的方向。

杨宇欣表示,对于黑芝麻来说,选择ASIC技术路线,一方面考虑到架构演进,芯片集成度越来越高,在面积和功耗可控的前提下,能够实现更多的功能;另一方面考虑到中国市场本身客户对性价比的要求,可以使双方的时间及经济成本更为可控。

迈过车规芯片制造壁垒

与手机、平板电脑、PC等产品上搭载消费类芯片不同,车规芯片制造的壁垒较高。难点之一是现在汽车所经历的使用环境比消费类电子要严苛很多,另外一点是车规芯片的供货周期要有保证,芯片有十年稳定的供应,保证十五年之内芯片不会出任何问题。

种种严苛条件决定了汽车芯片在设计、制造、封装等一系列环节都需要经过严苛测试,还需要经过漫长的认证流程。

今年5月,黑芝麻智能与安徽江淮汽车集团股份有限公司达成平台级战略合作。江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片,将于今年陆续量产上市。

据黑芝麻智能芯片产品专家额日特介绍,黑芝麻智能的华山二号A1000系列芯片,从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链,到功能安全认证,自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态,跨过层层门槛,前后共经历了三年多的时间。

据了解,黑芝麻目前量产的芯片,主要是委托台积电16nm工艺车规产线做代工,同时要和其他的消费类产品分开的投产,还面临着不能转厂的问题,甚至包括人员培训都要比消费类的产线要更严苛一些。

目前,多数关键环节的汽车芯片都已经有本土供应商了,只是未必都已实现批量上车。车企正在更新自己的供应链体系,一旦培养了一家成熟的国产的供应商后,再替换一家供应商的动力会明显下降。无论是从行业的发展,还是市场的需求,芯片领域还会有很多的国内公司参与竞争,但是时间已经非常宝贵。

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